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【金年匯jinnian科技消息】8月14日,英偉達(dá)宣布,Spectrum-X Ethernet Photonics以太網(wǎng)硅光交換機(jī)已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。該產(chǎn)品基于新一代Spectrum-6交換芯片和CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)打造,英偉達(dá)將其稱為全球首款進(jìn)入量產(chǎn)的200G/lane CPO以太網(wǎng)交換機(jī)系統(tǒng)。
英偉達(dá)
相比傳統(tǒng)可插拔光模塊方案,CPO將光學(xué)器件與交換芯片更緊密地集成在一起,主要解決超大規(guī)模AI集群中網(wǎng)絡(luò)帶寬、功耗和可靠性問題。英偉達(dá)官方表示,新方案可將激光器數(shù)量減少4倍、功耗降低5倍,平均故障間隔時(shí)間提升10倍。

供應(yīng)鏈方面,該系統(tǒng)由多家廠商共同參與制造,其中鴻海負(fù)責(zé)交換機(jī)系統(tǒng)組裝,Lumentum提供激光芯片,矽品負(fù)責(zé)晶圓級及芯片級封裝測試,天孚通信參與激光器模塊子組件組裝,臺積電則提供先進(jìn)硅光子制造工藝。CoreWeave、Lambda和甲骨文已經(jīng)成為首批采用或?qū)肟蛻簟?/p>
據(jù)金年匯jinnian科技了解,隨著AI集群規(guī)模從數(shù)萬張GPU繼續(xù)向更大規(guī)模擴(kuò)展,交換網(wǎng)絡(luò)的功耗和數(shù)據(jù)傳輸效率正在成為新的瓶頸。英偉達(dá)已經(jīng)將Spectrum-X Ethernet Photonics納入Vera Rubin平臺,希望借助CPO和硅光技術(shù)為未來百萬GPU級AI基礎(chǔ)設(shè)施提供網(wǎng)絡(luò)連接能力。
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