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4月9日，第十三屆電子信息博覽會（CITE）在深圳盛大啟幕，電科金年匯受邀參展，并出席中國半導體制造技術創新與供應鏈大會。
本次展會，電科金年匯攜自主研發的互聯芯片產品與解決方案參展，集中展示了幾大產品系列：時鐘及通用接口芯片、PCIe接口芯片、存儲接口芯片、網絡接口芯片，其中PCIe2.0 轉USB橋片、PCIe2.0 轉SATA橋片、PCIe5.0 Retimer、PCIe6.0 時鐘芯片等產品備受關注。
電科金年匯作為互聯芯片解決方案提供商代表企業，參加同期舉辦的中國半導體制造技術創新與供應鏈大會，銷售總監Jacky代表公司做主題分享，與業界伙伴共同探討互聯芯片在電子設備中的重要橋梁作用，重點介紹電科金年匯覆蓋全面的互聯芯片解決方案，為國內行業客戶提供更優的選擇，贏得了諸多業內人士的認可。
電科金年匯自成立以來，始終專注互聯芯片的研發，注重自主創新和技術積累。已積累200多項發明專利，掌握接口、傳輸、SerDes、時鐘等多項關鍵技術，數十款性能優異的互聯芯片已經實現量產，并廣泛應用于消費電子、數據中心、工業互聯網、新能源汽車、醫療電子等領域，以出色的性能、穩定的品質、專業的服務深受眾多客戶的好評。面向未來，電科金年匯將持續加大研發投入，為客戶提供更多、更優、更強的互聯芯片及解決方案，為互聯芯片領域的繁榮貢獻力量。
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