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【金年匯jinnian科技消息】據供應鏈消息及接近臺積電的人士透露，英偉達已著手推進代號“費曼（Feynman）”的下一代GPU微架構原型開發，該產品將接替“魯賓（Rubin）”及“魯賓 Ultra”系列。最新報道稱，英偉達計劃直接采用臺積電更先進的A16工藝，而非N2系列制程，相關芯片預計將在2028年下半年進入量產階段。
報道指出，“費曼”GPU將利用A16工藝的背面供電技術，并結合多項先進封裝方案，包括基于SoIC的3D芯粒堆疊、CoWoS-L 2.5D整合，以及新一代面板級封裝技術。英偉達初期擬通過SoIC將多顆芯粒垂直堆疊至同一封裝內，以縮短芯片間的數據傳輸路徑并降低延遲。完成3D堆疊后，這些芯片還將通過CoWoS-L或CoPoS封裝方案進行橫向整合，形成可能達到數千瓦功耗規模的高性能計算設計，目標是實現數十PetaFLOPS級別的處理能力。
在內存方面，英偉達預計將與合作伙伴共同開發定制化HBM，量產時點可能導入HBM4E。該類定制內存或采用集成特定邏輯功能的基礎晶粒，例如內存控制器或數據包處理單元，使部分數據能夠在進入內存前完成預處理，進而根據英偉達最終設計目標提升整體傳輸與計算效率。
互連技術將成為“費曼”平臺進一步擴展性能的關鍵。報道稱，英偉達計劃引入共封裝光學（CPO）技術，在GPU之間部署光互連，以降低傳統銅互連所帶來的延遲和功耗壓力。目前，Blackr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell NVL72機架的GPU間總帶寬約為130TB/s；魯賓平臺預計將提升至260TB/s，魯賓 Ultra則有望再翻倍至520TB/s。若要繼續提高系統級性能，“費曼”可能需要依托CPO進入光互連階段，利用光信號傳輸實現超過1000TB/s的系統總帶寬，邁入PB/s級別。相關方案預計將采用臺積電COUPE技術實現。
上述規劃仍處于供應鏈傳聞及早期研發信息階段，具體產品規格、時間表與實際部署情況仍有待英偉達和臺積電后續確認。
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